意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。

该非接触支付系统芯片(SoC)整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片，整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器，采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术，即使在金属材料制成的设备中也能保持可靠的NFC连接。单片封装让这款芯片很容易安装到可穿戴设备内。

Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让用户可以装载支付交易所需的个人数据，从而完善了解决方案的功能。空中下载(OTA)技术方便省事，让安全单元个性化变得简单易行，无需任何特殊设备。

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示：“STPay-Boost采用我们的安全单元和性能增强的有源非接触式通信技术，是市场上独一无二的符合穿戴设备的设计限制要求的单片支付解决方案。Fidesmo的个性化平台是创建一个支付整体解决方案的关键组件，整体方案可以让设备厂商直接拿去使用，最大限度降低工程开发和认证工作量。”

Fidesmo首席执行官Mattias Eld表示：“依托轻量纤薄且传输性能增强的安全单元，我们与意法半导体的合作项目为我们开辟了一个新市场，并为我们的客户拓宽了选择范围。我们共同创造了一个市场上独一无二的产品，这肯定会冲击双显手表市场，并推动创新产品问世，例如，手环、手镯、钥匙扣和联网珠宝。”

总部位于瑞典马尔默的智能双显手表制造商Kronaby将STPay-Boost芯片嵌入其男女款智能手表产品组合中，提供无需充电和过滤通知等差异化功能。这款内置Fidesmo标记化平台的系统芯片让Kronaby手表能够支持各种服务，例如，支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。

Kronaby全球产品经理JonasMorän表示：“利用蓝牙技术与手表内的安全单元通信，我们实现了直观、无缝的使用体验。此外，ST/Fidesmo的芯片提升了无线通信性能，并优化了封装尺寸，让我们能够更加自由地设计手表的样式，最大限度提升我们的手表在目标市场的吸引力。“（移动支付网）

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