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未来5年智能包装将年增20%

日期:2016-11-17

11月3日,斯道拉恩索包装纸板事业部的智能包装旗舰项目负责人LauriHuhtasalo受邀在第七届中国包装技术创新及可持续发展论坛上发表关于“智能包装”的主题演讲。

 

 

Lauri Huhtasalo表示,智能包装的应用正加速增长。从2012年至2016年期间,基于RFID(无线射频识别)和NFC(近距离通讯)的智能包装产品的年均增长率约为6.3%。2016年至2021年期间,增长率预期将增长两倍,达到19.1%。

智能包装是对包装交流功能的一种延伸,智能包装产品拥有射频识别和近距离通讯技术,令包装可以“开口”告诉我们它们到过的地方和所在的位置、里面装着什么、是不是正品、是否被开过封等。(印联传媒)

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