专注于印刷电子产业技术开发的研究机构
您现在的位置:返回首页 >> 印刷电子行业信息 >> 3个原子厚电子芯片原型出炉,相关超薄材料和电路有望规模化生产

3个原子厚电子芯片原型出炉,相关超薄材料和电路有望规模化生产

日期:2016-12-19

 

 

研究人员将斯坦福大学校标的纳米图片刻进超薄芯片中,同样技术未来可创建电子电路 (图片来源:斯坦福大学官网)

据趣味科学网站近日报道,美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型,并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。

由于目前的硅基芯片已很难进一步缩小,研究人员试图利用只有3个原子厚的单层材料取代硅芯片,石墨烯成为这类材料的首选。不过,石墨烯有个致命弱点,没有导电性,不能用来生产电路的核心部件晶体管。二硫化钼因其良好导电性及超薄性成为研究人员的新宠。

但三明治结构二硫化钼在规模化生产中遇到难题:3个原子厚的二硫化钼无法铺展成制作芯片所需的拇指大小晶体,其困难程度如同用一张薄纸铺满整个斯坦福校园。

该校电子工程学副教授艾瑞克·波普团队现在解决了这一难题。他们利用化学蒸气沉积工艺,通过加热让少量硫原子和钼原子蒸发,再让其沉积到玻璃或硅基底物上形成超薄晶体层,最后成功将三个原子厚的二硫化钼铺展成1.5毫米宽的晶体,其宽度是单原子厚度的2500万倍。

研究团队下一步将集中精力对新方法进行改进,以增强二硫化钼在集成芯片中的一致性,并最终规模化生产实用电路。“我们认为,可以做到将二硫化钼直接集成到硅基上,垂直构建出立体微芯片,取代传统平面结构的芯片。”波普说,“这种立体芯片和电路更适合用在三维节能建筑中。而且二硫化钼是一种透明、可弯曲材料,未来可将窗户变成电视,或将车顶挡风玻璃变成显示器。”(科技日报)

所属类别: 印刷电子行业信息

该资讯的关键词为:

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 我们业务 | 联系我们 
常州印刷电子产业研究院页面版权所有 中企动力提供网站建设 苏ICP备14009241号-1网站管理
地址:常州市新北区辽河路901号印刷电子产业园A座 邮编:213000 电话:0519-88850171 电子信箱:zxc@czipei.com hr@czipei.com 【企业邮箱】

  研究院微信二维码   华建医药科技温度贴            微店